SK하이닉스가 삼성전자와의 HBM 시장에서 우위를 점할 수 있었던 비결

안녕하세요? 마이뷰 스토리지입니다.

 

지난 30년 간 메모리 반도체 기술 패권을 쥐고 있던 삼성전자가 요즘 기술력을 두고 내외부적으로 말이 많아 보입니다. 위기를 기회를 두고 쇄신하기 위해 많은 노력을 하고 있는 것으로 보입니다.

 

SK하이닉스가 삼성전자와의 HBM (High Bandwidth Memory) 시장에서 우위를 점할 수 있었던 비결이 무엇일까 생각해 보고 부동의 2위에서.. 1위 탈환을 하기까지 SK하이닉스가 전략적으로 주도 준비를 한 부분이 무엇인지 알아보겠습니다.

이미지 출저 : KBS뉴스

 

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SK하이닉스가 삼성전자와의 HBM 시장에서 우위를 점할 수 있었던 비결

 

1. 기술 개발의 선제적 투자

 

SK하이닉스는 HBM 기술 개발에 초기부터 적극적으로 투자하며 기술 혁신을 주도했습니다. 특히, HBM3와 같은 최신 세대 메모리 기술을 삼성전자보다 먼저 상용화하며 시장에서의 기술 리더십을 확보했습니다. HBM3는 기존 HBM2 대비 대역폭과 성능이 크게 향상된 제품으로, AI, 머신러닝, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 고부가가치 시장에서 큰 수요를 창출했습니다.

 

(실제 삼성전자는 2019년 세계 최초로 HBM2 제품을 만들었으나, 고성능 HBM 판매 시장이 형성되지 않자  바로 HBM팀을 해체시켜 버렸죠. 마이뷰 입장에서는 이 부분이 크게 패착의 요인이 아니었나 생각됩니다. SK하이닉스는 비록 HBM2 개발이 늦었으나 팀을 해체하지 않고 적극적으로 계속 투자하여 기술 혁신을 주도했습니다.)

 

 

• HBM3의 주요 특징:
  • 대역폭: 819GB/s (HBM2 대비 2배 이상)
  • 에너지 효율성: 향상된 전력 관리 기술로 전력 소모 감소
  • 고밀도: 24GB 이상의 용량 지원

이러한 기술적 우위를 바탕으로 SK하이닉스는 NVIDIA, AMD와 같은 주요 GPU 제조사와의 협력을 강화하며 시장 점유율을 확대했습니다.

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2. 고객 맞춤형 설루션 제공

SK하이닉스는 주요 고객사와의 긴밀한 협력을 통해 고객의 요구에 맞춘 맞춤형 설루션을 공급했습니다. 예를 들어, NVIDIA의 AI GPU인 A100 및 H100에 SK하이닉스의 HBM이 탑재되면서, 고성능 컴퓨팅 시장에서의 입지를 강화할 수 있었습니다. 

 

• NVIDIA와의 협력: SK하이닉스는 NVIDIA의 GPU 설계 및 생산 과정에 적극적으로 참여하며 최적화된 HBM 제품을 제공했습니다.
• 맞춤형 설계: 고객사의 요구에 따라 메모리 대역폭, 전력 소모, 열 관리 등을 최적화한 제품을 개발했습니다.

 

(2022년 OPEN AI 챗 지피티가 출시되고, AI시대가 접어들면서 NVIDIA가 바라볼 때, 결국 고성능 칩셋을 바로, 빠르게, 원하는 시기에, 즉시 만들 수 있는 기술력을 가진 회사는 삼성전자가 아닌 SK하이닉스로 본 것이죠. 삼성전자의 경우 개발팀 해체 이후 HBM 개발 속도는 SK하이닉스보다 약 1년 6개월이 늦었다고 합니다.)

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3. 생산 효율성과 안정적 공급 능력

SK하이닉스는 HBM 생산에 있어 높은 수율(yield)과 안정적인 공급 능력을 확보하며 시장 신뢰도를 높였습니다. HBM은 기존 DRAM과 달리 복잡한 3D 패키징 기술(TSV: Through-Silicon Via)을 사용하기 때문에 생산 과정에서의 기술적 난도가 높습니다. SK하이닉스는 이러한 기술적 도전을 극복하며 높은 생산 효율성을 유지했습니다.

• TSV 기술: SK하이닉스는 TSV 기술을 통해 다층 메모리 칩을 적층하며 고성능과 고밀도를 동시에 구현
• 수율 관리: 생산 과정에서의 불량률을 최소화하며 원가 경쟁력을 확보

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4. 시장 수요 변화에 대한 빠른 대응

AI, 데이터 센터, 자율주행 등 고성능 컴퓨팅 시장의 급성장에 발맞춰 SK하이닉스는 HBM의 수요 증가를 예측하고 이에 대응한 전략을 수립했습니다. 특히, AI 학습 및 추론을 위한 고성능 메모리 수요가 급증하면서 HBM의 중요성이 더욱 부각되었고, SK하이닉스는 이를 적극적으로 활용했습니다.

• AI 시장의 성장: AI 학습 모델의 규모가 커지면서 고대역폭 메모리인 HBM의 필요성이 증가
• 데이터 센터 수요: 클라우드 컴퓨팅과 빅데이터 분석의 확산으로 HBM의 수요가 증가

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5. 전략적 제휴와 파트너십

SK하이닉스는 글로벌 반도체 생태계 내에서 전략적 제휴와 파트너십을 강화하며 시장 경쟁력을 높였습니다. 특히, TSMC(대만 반도체 제조 회사)와의 협력을 통해 고성능 반도체 패키징 기술을 공동 개발하며 HBM의 성능과 신뢰성을 향상시켰습니다.

• TSMC와의 협력: 고급 패키징 기술(CoWoS: Chip-on-Wafer-on-Substrate)을 통해 HBM과 GPU의 통합 성능을 극대화했습니다.
• 생태계 구축: HBM 시장에서의 리더십을 바탕으로 글로벌 파트너사와의 협력 관계를 강화했습니다.

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6. 삼성전자와의 차별화 전략

삼성전자와의 경쟁에서 SK하이닉스는 기술적 차별화와 고객 중심의 전략으로 승부했습니다. 삼성전자가 DRAM 시장 전체에서의 점유율을 유지하는 데 집중한 반면, SK하이닉스는 HBM과 같은 고부가가치 제품에 집중하며 시장에서의 입지를 강화했습니다.

• 고부가가치 제품 집중: HBM과 같은 특수 메모리 시장에 집중하며 수익성을 극대화
• 고객 중심 전략: 주요 고객사와의 협력을 통해 기술적 우위를 확보

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마이뷰 판단

SK하이닉스가 삼성전자와의 HBM 경쟁에서 우위를 점할 수 있었던 비결은, AI와 고성능 컴퓨팅 시장의 급성장을 예측하고 삼성전자 HBM 팀 해체 소식이나, 눈치를 보지 않고, HBM의 중요성을 계속적으로 인식하고 이에 대응한 전략을 수립한 것이 결정적인 요인으로 작용했했다고 생각됩니다. 앞으로도 SK하이닉스는 HBM 시장에서의 리더십을 유지하기 위해 어떤 행보를 보일지 개인적으로 많이 궁금합니다 ^^